ティファニーハードウェアブレスレット修理

ティファニーのハードウェアブレスレットの修理のご依頼を頂きました。
素材はK18YG（750印）です。

コマの先端に亀裂が入っているのと、中間辺りに凹みがあります。

このブレスレットは、亀裂の画像を見て頂くと分かると思いますが、中が空洞です。
この為に、レーザーやTig溶接（電気溶接）などで地金を盛り足す事が非常に難しいです。熱量を一つ間違えてしまうと本体が溶けてしまいます。
こうした場合には、ロウ付けで修理をします。

亀裂部分はこのままロウ付けをしても亀裂部分が塞ぎ切れないので、地金の薄板を差し込んでロウ付け。
凹み部分は、ロウ材を少し多めにしてロウ材で盛り足して修理をします。

また、ロウ付け後は通常は希硫酸に漬けて酸化膜を除去しますが、中が空洞なので僅かな隙間から希硫酸が内部に入り込んでしまいます。希硫酸には漬けずに放置して熱を冷まします。（真空脱泡機を使って中の液を出す方法もありますが、今回は常温放置で対処しました）

熱が取れたら、ロウ付け箇所を整形して磨いて修理の出来上がりとなります。

ご依頼を有難うございました。

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